Tagi NFC (Near Field Communication) to kluczowe elementy w erze IoT, a proces ich formowania bezpośrednio wpływa na ich wydajność, niezawodność i przydatność do zastosowania. Formowanie znaczników NFC nie jest pojedynczym procesem, ale systematycznym wysiłkiem inżynieryjnym obejmującym materiałoznawstwo, produkcję mikroelektroniki i technologie precyzyjnej obróbki.
Wybór podłoża i obróbka wstępna to pierwsze kroki w procesie formowania. Typowe podłoża obejmują PET (tereftalan polietylenu), PCV lub papier, przy czym PET jest głównym wyborem ze względu na jego-wysoką odporność na temperaturę i zginanie. Powierzchnia podłoża wymaga oczyszczenia powierzchni i eliminacji ładunków elektrostatycznych, aby zapewnić jednorodność w późniejszym procesie powlekania. Warstwa przewodząca jest przygotowywana przy użyciu pasty srebra w skali nano lub technik trawienia folii aluminiowej, a cewka anteny jest formowana metodą sitodruku lub powlekania próżniowego. Aby zapewnić integralność sygnału RF, dokładność szerokości linii musi być kontrolowana w zakresie ±5 μm.
Proces pakowania chipów jest podstawową technologią. Do precyzyjnego dopasowania chipa NFC i anteny zastosowano technologię flip-chip, a do uzyskania połączenia elektrycznego i mechanicznego mocowania zastosowano anizotropowy klej przewodzący (ACP). Proces ten należy przeprowadzić w środowisku o stałej temperaturze i wilgotności, z odchyleniami temperatury kontrolowanymi w granicach ±2 stopni, aby zapobiec problemom z płynnością koloidu. Niektóre-zaawansowane tagi wykorzystują-formowanie w formie (IML),-wcześniej osadzając chip i antenę w formie, a następnie formując tag w jeden element za pomocą-topionego plastiku. To znacznie poprawia wytrzymałość konstrukcyjną i wodoodporność.
Obróbka końcowa-obejmuje powlekanie powierzchni i dostosowywanie. Powłoka lakieru UV zwiększa odporność na ścieranie, a grawerowanie laserowe umożliwia seryjne wprowadzanie numerów seryjnych lub kodów QR. Cały proces musi przejść testy zgodności protokołu ISO 14443, aby zapewnić stabilne działanie w środowiskach o temperaturze od -25 do 85 stopni. Wraz z rozwojem technologii elastycznej elektroniki, produkcja zginanych tagów NFC z rolki na rolkę (R2R) staje się gorącym punktem badawczym, stymulującym ich dogłębne zastosowanie w inteligentnych opakowaniach, urządzeniach do noszenia i innych dziedzinach.
